SIPLACE Wafer System
Unterstützt Flip Chip- & Die Attach-Prozess
Wafer-Größe: 4"-12" Wafer
Horizontales System
Automatischer Wafer-Wechsler
Multi Die-Fähigkeit
SIPLACE Linear Dipping Unit
Genaue und zuverlässige Dip-Höhe
Frei programmierbare Geschwindigkeit für den Flussmittelauftrag
Programmierbare Haltezeit
SIPLACE Doppeltransport
Simultanes Bestücken von zwei unterschiedlichen Produkten im asynchronen Modus
Paralleles Bestücken von Ober- un dUnterseite eines Produkts im synchronen Modus
