Interview mit Wolfgang Heinecke, SIPLACE Product Marketing Manager

„Nicht nur ein neuer Bestückkopf, sondern
der entscheidende Schritt in Richtung universeller, hochflexibler SMT-Fertigungslinien“

Mit dem neuen Multistar hat das SIPLACE Team jetzt den ersten Bestückkopf vorgestellt, der die Geschwindigkeit der Collect & Place-Bestückung mit der Vielseitigkeit der
Pick & Place-Bestückung kombiniert. Im Interview erläutert Wolfgang Heinecke, SIPLACE Product Marketing Manager, warum er und das SIPLACE Team die Notwendigkeit für viele verschiedene Spezialköpfe reduzieren wollen, und wie Elektronikfertiger ihre Linien mit CPP-Bestückköpfen deutlich besser als bisher flexibilisieren können.