Mit seinem großen Bauteilespektrum von 0201 bis
27 x 27 mm² und Bauteilehöhe bis zu 8,5 mm wird der SIPLACE 6-Segment Collect&Place Bestückkopf in der flexiblen Fertigung kleiner und mittelgroßer Stückzahlen sowie als flexibler Übergang und effiziente Entlastung der End-of-Line-Bestückung eingesetzt. Eine Abdeckung von 99,5 Prozent des aktuellen Bauteilespektrums der Elektronikfertigung sprechen hier für sich. Auch bei diesem SIPLACE Bestückkopf gehören ein hochauflösendes, digitales Visionsystem am Bestückkopf, Vakuumsensoren, Kraftmessung und die Kontrolle der LP-Wölbung zum Standard. Kurze Pipetten/Pinolen, Pipetten-wechsler und ein großes Portfolio an Sonderpipetten erweitern das Einsatzspektrums unseres bewährten 6-Segment Collect&Place Bestückkopfes.
