Schnell, präzise und flexibel – mit diesen Leistungsmerkmalen hat sich der SIPLACE 12-Segment Collect&Place Bestückkopf als Standard in der Elektronikfertigung etabliert. Bauteile von 0201 bis 18,7 x 18,7 mm² und Bauteilhöhen bis zu 6 mm werden in hoher Geschwindigkeit und Bestückgenauigkeit verarbeitet. Neben Standardfunktionalitäten wie Vakuumsensor, Kraftmessung, Kontrolle der LP-Wölbung und dem bekannten, digitalen SIPLACE Visionsystem werden Optionen wie BE-Sensor, Pipettenwechsler und Sonderpipetten angeboten, um das Leistungsspektrum des SIPLACE 12-Segment Collect&Place Bestückkopfes nochmals zu erweitern.