|
|
Der hochpräzise SIPLACE TwinStar ist unser hochpräziser Zwillingskopf für die End-of-Line Bestückung großer und schwerer und ungewöhnlicher Bauteile sowie von Sonderbauformen im Pick&Place-Verfahren. Das Bauteilespektrum reicht von 0201-Komponenten bis zu Bauteilen mit Abmessungen von 200 x 100 mm.
Neben den Pipetten sind für Sonderformen über 120 Greifer als Aufnahmen verfügbar. Zum Standardumfang gehören Fine Pitch Kamera, Vakuumsensor, Kraftsensor, Pipettenwechsler, Kontrolle der LP-Wölbung und das hochauflösende digitale SIPLACE Visionsystem. Optionen wie Flip Chip Kamera und Koplanaritätsmodul erweitern das Einsatzspektrum und die Bestückqualität des SIPLACE TwinStars.
In Kombination mit unserer großen Auswahl an Bauelement-Zuführmodulen (für Stangenmagazine, JEDECs, Waffle Packs und Schüttgut) lassen sich mit dem SIPLACE TwinStar auch exotische Bauteile und Odd-Shapes effizient und zuverlässig bestücken. Für Bauteile und Stecker, die extrem große Bestückkräfte erfordern, ist ein HighForce-Head mit Aufsetzkräften von bis zu 30N verfügbar.
Der SIPLACE TwinStar ist auf allen aktuellen Serien von SIPLACE Bestückautomaten einsetzbar, sichert Ihnen als Elektronikfertiger auch bei ungewöhnlichen Produkten die erforderliche Flexibilität und zeichnet sich somit durch eine hohe Investitionssicherheit aus.
Ihre Vorteile als Elektronikfertiger:
|
|
|
|
