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Der 20-Segment Collect&Place-Bestückkopf wurde speziell für Premium-Bestückautomaten der SIPLACE X-Serie entwickelt und gilt hinsichtlich Bestückleistung und Präzision als aktueller Benchmark der Industrie.
Auf der Plattform SIPLACE X4i lassen sich mit dem Hochleistungsbestückkopf nach herstellerübergreifender
IPC-Norm über 25.000 BE/h bestücken, nach dem praxisnahen SIPLACE eigenen Benchmark sind es sogar über 30.000 BE/h.
Der SIPLACE SpeedStar verfügt im Standard bereits über Vakuumsensor, Kraftmessung, BE-Sensor und Kontrolle der LP-Wölbung – Funktionen, die andere Hersteller oftmals nur als teure Zusatzoption oder überhaupt nicht anbieten können. Die Einzelaufnahme pro Bauelement, die integrierte Drehstation pro Segment und das digitale Visionsystem mit hochauflösender Einzelbildaufnahme pro Bauteil garantieren Ihnen die für die effiziente Volumenfertigung notwendige Prozesssicherheit. Kein Wunder also, dass die Bestückleistung auch bei 01005-Bauelementen mit nur 0,3 x 0,15 mm² auf hohem Niveau bleibt.
Der 20-Segment Collect&Place Bestückkopf ist Ihre Wahl bei der hochpräzisen Volumenfertigung im Bauteilespektrum von 01005 bis 6 x 6 mm² und einer Bauelementhöhe bis zu 4 mm. Bei aller Geschwindigkeit und Präzision sind Bestückkopfdesign und die hochwertigen Komponenten des Bestückkopfs auf eine lange Lebensdauer und kurze Wartungszeiten ausgelegt – Ihre Elektronikfertigung profitiert somit zusätzlich von einer hohen Verfügbarkeit und niedrigen Wartungskosten. Ihre Vorteile als Elektronikfertiger: 
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