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Collect&Place-Bestückkopfkameras Während die schnellen SIPLACE Collect&Place-Bestückköpfe Bauteile aufnehmen und transportieren, erfassen unsere Bestückkopfkameras alle Details. Für die Inspektion größerer Bauteile im Pick&Place-Modus verfügen der SIPLACE TwinStar und der neue SIPLACE MultiStar über stationäre Kameras. Multicolor Leiterplattenkameras Dank Multicolor-Technik werden Leiterplattenposition und Inkpunkte auch bei unterschiedlichsten LP-Materialien zuverlässig erkannt. Liegen alle Anschlüsse in einer Ebene? Diese qualitätsrelevante Frage beantwortet die Lasersensorik unserer 2D- und 3D-Koplanaritätsmodule. Mit der externen SIPLACE Vision Teaching Station beschreiben Sie neue Bauteile, beispielsweise bei Produktneueinführungen (NPI), mit wenigen Mausklicks – ohne die produktiven Linien zu stören.
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