Unsere High-End-Plattform stellt mit der SIPLACE X4i den Weltrekordhalter in puncto realer Bestückleistung:
102.000 BE/h nach herstellerneutralem IPC-Standard und 120.000 BE/h im praxisnahen SIPLACE Benchmark. Ein Bündel von innovativen Technologien und Services macht die SIPLACE X-Serie zur ultimativen Lösung im Hochleistungssegment. Das reicht vom ultraschnellen 20 Segment-Collect&Place-Kopf und dem digitalen Visionsystem über Produktionskonzepte wie i-Placement, Productivity Lane und Quad Lane bis hin zu den Optimierungsservices unserer SIPLACE Experten.
Verbinden Sie Leistungskraft mit maximaler Flexibilität. Mit nur drei Bestückköpfen decken Sie in der SIPLACE
X-Serie "Powered by SIPLACE MultiStar" das gesamte Bauteilspektrum und alle Anforderungen der modernen Elektronikfertigung ab. Die SIPLACE X-Serie passt sich überdies dank ihrer Transportmodularität neuen Anforderungen perfekt an. Innovationen wie das Plug & Play unserer intelligenten X-Förderer oder Software-Optionen wie das SIPLACE Line Execution System (LES) ermöglichen stillstandsfreie Rüstwechsel – auch bei kleinen Losen. NPI-Prozesse lassen sich in wenigen Minuten durchführen. Fazit: Was auch immer kommt, mit der SIPLACE X-Serie erreicht die Produktivität Ihrer Fertigung stets höchstes Niveau.
Die SIPLACE X-Serie garantiert Ihnen höchste Bestückqualität – und kontrolliert diese selbst. Zahlreiche Kontrollmechanismen wie Vakuum-Sensoren, Kraft-Sensoren, das digitale Visionsystem oder das SIPLACE Setup Center sorgen für höchste Zuverlässigkeit. Software-Tools und Bildaufnahmen fehlerhafter Bauteile (Vision Dumps) helfen Ihnen bei der Optimierung. Der Qualitätsbeweis: Selbst superkleine 01005-Bauteile lassen sich mit der SIPLACE X-Serie standardmäßig verarbeiten.
