Neu: ASM iHawk Xpress Opto Wire Bonder: präziser, schneller, breiter

Mit dem ASM iHawk Xpress Opto präsentiert ASM Pacific Technology, weltweit führender Hersteller von Backend-Lösungen, einen komplett neuentwickelten Drahtbonder. Der ASM iHawk Xpress kann dank seines verbesserten Transports Leadframes mit einer Breite bis zu 100 mm aufnehmen, die Bondinggenauigkeit wurde auf 3 µm gesteigert und über die ASM GoCU-Technology kann mit kostengünstigeren Kupferdrähten schneller als mit Golddrähten gearbeitet werden. All dies macht den ASM iHawk Xpress für europäische Komponentenhersteller interessant, die für die Entwicklung sowie Prototypen- und Kleinserienfertigung ihrer elektronischen Bauteile flexiblere und präzisere Wire-Bonding-Lösungen suchen. Das neue, einzigartige Auto Wire Rethreading System des ASM iHawk Xpress stellt zudem sicher, dass der Bonddraht bei Brüchen gehalten und automatisch wieder eingefädelt wird. Das reduziert die Unterbrechungszeiten auf ein Minimum und steigert die Produktivität in der Anwendung.

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ASM Assembly Systems auf der SMT Hybrid Packaging 2012
Innovationen rund um NPI, Produktwechsel, Produktion und Maintenance

Am Messestand der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging 2012 (Halle 7, Stand 204) stehen mit der SIPLACE Challenge Kampagne aktuelle Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung im Mittelpunkt: Produktneueinführungen (NPI), Produktwechsel, effiziente Serienfertigung und Instandhaltung. Dabei werden Neuheiten, wie SIPLACE Gluefeeder, SIPLACE Smart Pin Support, SIPLACE Alternative Spur oder SIPLACE LED Pairing präsentiert. Ein weiteres Thema sind die neuen SIPLACE Wartungs- und Verifikationskonzepte für Maschinen, Bestückköpfe, Visionssysteme und Förderer. Nachdem das Europageschäft der Konzernmutter ASMPT in die SIPLACE Organisation integriert wurde, werden am SIPLACE Messestand erstmals auch Bonding- und Packaging-Prozesse präsentiert. Weitere Details zum Messeprogramm und den Neuheiten online unter www.siplace.com/smt2012.

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Vertrieb der Bonding- und Packaging-Lösungen profitiert von SIPLACE Netzwerk
Europageschäft von ASMPT wird in SIPLACE Organisation integriert

Anfang 2011 wurde das SIPLACE-Team als eigenständiger Geschäftsbereich ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG in den ASMPT-Konzern aus Singapur integriert. In Asien ist ASMPT seit Jahren einer der marktführenden Anbieter von Automatenlösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging. Jetzt will ASMPT das gut ausgebaute Service- und Vertriebsnetzwerk der SIPLACE Organisation nutzen, um sein Europageschäft auch in diesem Bereich zu unterstützen, auszubauen und seine Position bei hiesigen Elektronikunternehmen weiter zu stärken. Dazu wird das europäische ASMPT Team mit seinem Hauptsitz in Holland in die SIPLACE Organisation integriert. Die Führung des ASMPT Teams übernimmt Hubert Herzberg, bisher SIPLACE Director Product Management. Das SIPLACE Management sieht die neue Aufstellung als Ausdruck der starken Stellung des SIPLACE Teams im Konzernverbund und als Beleg für das Vertrauen der Konzernspitze in seine Vertriebs- und Servicestärke.

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Flexibel rüstbar wie ein Feeder
SIPLACE Gluefeeder bringt Elektronikfertigern deutliche Kosten- und Prozessvorteile beim selektiven Kleben

Mit dem neuen SIPLACE Gluefeeder stellt ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG auf der SMT Hybrid Packaging (Halle 7, Stand 204) in Nürnberg eine völlig neuartige Lösung für das selektive Kleben und Fixieren von SMT-Bauteilen vor, beispielsweise für Prozesse mit doppelseitigen Bestückungen. Anders als gängige Klebstoffdosiersysteme wird der SIPLACE Gluefeeder nicht starr in den Bestückautomaten oder den Lotpastendrucker integriert, sondern lässt sich flexibel wie ein Feeder an Bestückautomaten rüsten. Bei der Bestückung werden die zu fixierenden Bauteile über den Dispenser geführt, über eine Präzisionsdüse und programmgesteuert mit Klebepunkten versehen und dann bestückt.

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SIPLACE Team macht Wartung zu einem Kernthema auf der SMT-Messe
Maintenance leicht gemacht

Innovationen in der Elektronikfertigung sind nicht auf Hard- und Software begrenzt. Das beweist ASM Assembly Systems mit seinem Messeprogramm auf der SMT Hybrid Packaging 2012 (Stand 7/204). Da die aktuellen SIPLACE Bestücklösungen sehr wartungsarm und die Wartungsintervalle immer länger werden, sind bei Elektronikfertigern neben dem klassischen Einsatz von externen Service-Technikern auch neue, flexiblere Wartungskonzepte gefragt. So stellt das SIPLACE Team mit „Capability Transfer" ein neues Modell vor, bei dem Kundenteams nicht nur die für die Wartung notwendigen Kenntnisse vermittelt, sondern auch Spezialgeräte und -instrumente übergeben werden. Der Vorteil: Wartungsarbeiten können komplett intern ausgeführt und so flexibler auf die individuellen Produktionsanforderungen angepasst werden. Messebesuchern wird gezeigt, wie sich Instandhaltungsprozesse gezielt optimieren, aufwandsarm organisieren und möglichst störungsfrei in die laufende Fertigung einbetten lassen.

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Messe-Sonderausstellung "25 Jahre SMT"
SIPLACE lädt zur Zeitreise auf die SMT Hybrid Packaging 2012

Die Fachmesse SMT in Nürnberg feiert ihr 25-jähriges Bestehen – und widmet aus diesem Anlass der rasanten Entwicklung von Branche und Technologie eine Sonderausstellung im Nürnberger Kongresszentrum NCC Ost. Als Aussteller der ersten Stunde und Innovationsführer präsentiert sich das SIPLACE Team mit einer kleinen Zeitreise auf dieser Sonderausstellung. Für Brancheninsider wie für die breite Öffentlichkeit wird der Bogen von der MS-72 als erste Bestücklösung aus dem Jahr 1984 bis hin zur modernen Highend-Bestückplattform SIPLACE SX gespannt. Im Zeitkontext werden die jeweiligen Herausforderungen der Industrie und die für deren Lösung entwickelten Prozesse, Hard- und Softwarelösungen präsentiert.

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Großer Erfolg auf der Nepcon Shanghai 2012
Herausragend: SIPLACE DX dreimal ausgezeichnet

Im Rahmen der Nepcon Shanghai 2012 wurde die SIPLACE DX Plattform mit drei einflussreichen Preisen ausgezeichnet: dem EM Innovation Award China, dem SMT China Vision Award sowie dem SMT China Vision Grand Award. Bereits zum vierten Mal in Folge erhielt das SIPLACE Team diese prestigeträchtigen Auszeichnungen. Besonders große Ehre: Dieses Jahr erhielt das SIPLACE Team auch den SMT China Vision Grand Award für besonders innovationsstarke Produkte. Alle drei Preise, die von unabhängigen Expertengremien für besonders fortschrittliche Produkte vergeben werden, unterstreichen den enormen Erfolg der SIPLACE DX gerade im chinesischen Markt. Die SIPLACE DX konnte die Juroren besonders durch ihre extreme Leistungsfähigkeit und Benutzerfreundlichkeit überzeugen. Speziell auf die Bedürfnisse des asiatischen Marktes zugeschnitten, verbindet die SIPLACE DX deutsche Ingenieursleistung mit asiatischer Effizienz.

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SIPLACE SMT-Insights Maintenance
Instandhaltungsprozesse gezielt optimieren - Return-on-Maintenance überzeugt selbst bei extrem wartungsarmen Bestückautomaten

Ob Flugzeug, LKW oder SMT-Bestückautomat: Eine gute Wartung wirkt werterhaltend und bei Produktionsanlagen direkt auf Qualität, Produktivität und Ergebnis. Wie sich Instandhaltungsprozesse für SMT-Linien gezielt optimieren, aufwandsarm organisieren und möglichst störungsfrei in die laufende Fertigung einbetten lassen, dazu hat das SIPLACE Team jetzt eine informative Broschüre für Elektronikfertiger erstellt. „SMT-Insights Maintenance" zeigt, wie sich Wartungsintervalle für Bestückautomaten und deren Subsysteme flexibel und auslastungsabhängig organisieren lassen und auf welche Konzepte, Tools und Services dabei zurückgegriffen werden kann. Auch weniger bekannte Themen wie Zertifikate und deren Einsatz für Kundenbindung und -gewinnung werden beschrieben. Als Denkanstoss für „Wartungsskeptiker" interessant: Eine Fallstudie in der Broschüre quantifiziert die Hebel einer optimierten Wartung auf Produktivität und Qualität von Linien – quasi den konkreten „Return-on-Maintenance".

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Messe SMT Hybrid Packaging 2012 in Nürnberg
Bei SIPLACE im Mittelpunkt: NPI, Rüstwechsel, Serienfertigung und neue Wartungskonzepte

Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel sowie Serienfertigung und Instandhaltung – das sind die großen Themen am SIPLACE Messestand 204 in Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg. Hierzu werden mit dem SIPLACE Glue Feeder, SIPLACE Smart PIN Support, den SIPLACE Maintenance Konzepten, SIPLACE Random Setup oder SIPLACE Alternative Track viele neue Hard- und Softwareneuheiten präsentiert. Funktionsweise und Nutzen dieser Optionen werden auf dem Messestand live gezeigt. Hier benennen Kunden und Messebesucher dem SIPLACE Team praktische Herausforderungen aus ihren Elektronikfertigungen, die vom SIPLACE Team dann live an einer SIPLACE SX-Linie bewältigt werden müssen. Neben der fehlerfreien Einführung neuer Produkte und schnellen Rüstwechseln geht es dabei auch um die einfache Verifikation von Maschinen, Bestückköpfen, Visionsystemen und Förderern.

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Steigende Besucherzahlen und gutes Feedback
SIPLACE zieht positives Resümee zur APEX 2012

Das SIPLACE Team zeigt sich sehr zufrieden mit dem Verlauf der APEX 2012. Unter dem Motto „Simplify your manufacturing challenges" stellte sich das SIPLACE Team auf dem Messestand live den Herausforderungen der Kunden und präsentierte Produktionslösungen aus den Bereichen Produktneueinführung und Planung (NPI), Rüstwechsel, und der effizienten Serienfertigung (Production Run). Neben der SIPLACE SX-Bestückplattform standen Innovationen wie der SIPLACE Smart Pin Support, das flexible Klebemodul SIPLACE Glue Feeder und das SIPLACE LED Pairing im Mittelpunkt. „Die Messe war sehr erfolgreich für uns: noch mehr Besucher als letztes Jahr, viele Interessenten an unseren innovativen Produktionskonzepten und die positive Resonanz der Besucher auf unser Motto „Simplify your manufacturing challenges". Unsere Besucher haben uns bestätigt, dass wir damit definitiv auf dem richtigen Weg sind", fasst Jeff Timms, Leiter des SIPLACE Cluster Americas, erfreut zusammen.

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