Das SIPLACE Team lädt ein: Seminar "Wir gehen in die Tiefe"

Auf dem Seminar „Wir gehen in die Tiefe" am 21. und 22. Juni 2012 in Dresden stellt Ihnen SIPLACE Technology Scout Norbert Heilmann eine völlig neuartige Lösung für das selektive Kleben und Fixieren von SMT-Bauteilen vor. Das Ergebnis: deutliche Kosten- und Prozessvorteile!

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Reger Besucherandrang auf der SMT 2012
SIPLACE Challenge Cup überzeugt in Nürnberg

Aktuelle Herausforderungen in der modernen Elektronikfertigung waren das Thema auf dem Messestand der ASM Assembly Systems auf der SMT Hybrid Packaging 2012: Die SIPLACE Challenge Kampagne setzte sich vor allem mit Produktneueinführungen (NPI), Produktwechsel, effiziente Serienfertigung und Instandhaltung auseinander. Dabei beeindruckten auch die vorgestellten SIPLACE Neuheiten und besonders der SIPLACE Gluefeeder die zahlreichen Messebesucher am Stand. Aber auch die neuen SIPLACE Maintenancekonzepte für mehr individuelle Freiheit bei Instandhaltungsmaßnahmen wurden mit großem Interesse angenommen.

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Europageschäft von ASMPT wird in SIPLACE Organisation integriert

Anfang 2011 wurde das SIPLACE-Team als eigenständiger Geschäftsbereich ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG in den ASMPT-Konzern aus Singapur integriert. In Asien ist ASMPT seit Jahren einer der marktführenden Anbieter von Automatenlösungen für Chip Assembly, Bonding und Packaging. Jetzt will ASMPT das gut ausgebaute Service- und Vertriebsnetzwerk der SIPLACE Organisation nutzen, um sein Europageschäft auch in diesem Bereich zu unterstützen, auszubauen und seine Position bei hiesigen Elektronikunternehmen weiter zu stärken. Dazu wird das europäische ASMPT Team mit seinem Hauptsitz in Holland in die SIPLACE Organisation integriert. Die Führung des ASMPT Teams übernimmt Hubert Herzberg, bisher SIPLACE Director Product Management. Das SIPLACE Management sieht die neue Aufstellung als Ausdruck der starken Stellung des SIPLACE Teams im Konzernverbund und als Beleg für das Vertrauen der Konzernspitze in seine Vertriebs- und Servicestärke.

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Großer Erfolg auf der Nepcon Shanghai 2012 Herausragend: SIPLACE DX dreimal ausgezeichnet

Im Rahmen der Nepcon Shanghai 2012 wurde die SIPLACE DX Plattform mit drei einflussreichen Preisen ausgezeichnet: dem EM Innovation Award China, dem SMT China Vision Award sowie dem SMT China Vision Grand Award. Bereits zum vierten Mal in Folge erhielt das SIPLACE Team diese prestigeträchtigen Auszeichnungen. Besonders große Ehre: Dieses Jahr erhielt das SIPLACE Team auch den SMT China Vision Grand Award für besonders innovationsstarke Produkte.

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Diskussionsrunde zum Thema „German Engineering" auf der Nepcon 2012

German Engineering war Focus-Thema für das SIPLACE Team auf der diesjährigen Nepcon in Shanghai. Als deutsche Firma unter dem Dach eines asiatischen Unternehmens kombiniert das SIPLACE Team die Vorteile eines deutschen Standortes mit den effizienten und schnellen Vorgangsweisen und der starken asiatischen Marktpräsenz von ASMPT. Genau deshalb passt auf keine anderes Unternehmen „German Engineering and Asian efficiency" so gut wie auf SIPLACE.

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Automotive Schulungen zum Thema Löten bei kurtz ersa mit SIPLACE

Um Automobilherstellern ein optimiertes Verständnis über technische Fertigungsprozesse in der Elektronikfertigung zu vermitteln, bietet die Firma kurtz ersa in diesem Jahr SMT-Prozess-Schulungen mit dem Schwerpunktthema Löten an. ASM Assembly Systems, Partnerunternehmen der ersa, dem europaweit größtem Hersteller von Lötsystemen, kooperierte zu dieser Gelegenheit mit den Experten in Wertheim.

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SIPLACE SMT-Insights Maintenance:
Return-on-Maintenance leicht gemacht

Ob Flugzeug, LKW oder SMT-Bestückautomat: Eine gute Wartung wirkt werterhaltend und bei Produktionsanlagen direkt auf Qualität und Produktivität. Wie sich Instandhaltungsprozesse für SMT-Linien gezielt optimieren und möglichst störungsfrei in die laufende Fertigung einbetten lassen, dazu hat das SIPLACE Team jetzt eine informative Broschüre erstellt. „SMT-Insights Maintenance" zeigt, wie sich Wartungsintervalle für Bestückautomaten flexibel und auslastungsabhängig organisieren lassen und auf welche Konzepte, Tools und Services dabei zurückgegriffen werden kann.

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SIPLACE auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg

Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel sowie Serienfertigung und Instandhaltung – das sind die großen Themen am SIPLACE Messestand 204 in Halle 7 auf der SMT Hybrid Packaging in Nürnberg vom 8. bis zum 10. Mai 2012. Hierzu werden mit dem SIPLACE Glue Feeder, SIPLACE Smart PIN Support, den SIPLACE Maintenance Konzepten, SIPLACE Random Setup oder SIPLACE Alternative Track viele neue Hard- und Softwareneuheiten präsentiert.

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IHK-Meisterschüler bei SIPLACE

Im Rahmen ihrer berufsbegleitenden IHK-Ausbildung besuchten angehende Industriemeister die SIPLACE Fertigung und das SIPLACE Applikationszentrum. SIPLACE Mitarbeiter informierten über praktizierte Lean Manufacturing-Konzepte, Kundenanforderungen in der Elektronikfertigung und die Vielfalt der Technologien, die in den SIPLACE Bestückautomaten zum Einsatz kommen. Auch der Wandel vom Siemens-Tochterunternehmen zum agilen Mittelstandsunternehmen, das in neuer Aufstellung die Qualität deutschen Engineerings mit asiatischer Effizienz verbindet, sorgte unter den Meisterschülern für rege Diskussionen. Den Kontakt zu IHK und Meisterschülern etablierte Helmut Adelsberger, der heute bei Giesecke & Devrient arbeitet und früher selbst im SIPLACE Team war. Helmut Adelsberger engagiert sich seit Jahren in der Ausbildung der Industriemeister, die berufsbegleitend vorwiegend am Wochenende stattfindet.

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SIPLACE Erfolg in Frankreich

Mehr als 60 Fachbesucher begrüßte das SIPLACE Team in Frankreich zu seinen Technologietagen 2012. Im Mittelpunkt der gemeinsam mit DEK-Partner MJB organisierten Veranstaltung standen SIPLACE-Lösungen für optimierte NPI-Prozesse. In technischen Workshops erfuhren die Elektronikfertiger wie sich Bestückprogramme trotz fehlender CAD-Daten und unvollständiger Bauteilbeschreibungen zuverlässig erstellen und offline testen lassen oder wie neue Produkte dank intelligenter Rüstkonzepte unterbrechungsfrei in die laufende Fertigung einfließen können. Die NPI-Herausforderungen wurden auf einer Linie mit DEK Horizon 03ix-Drucker und SIPLACE SX2 bis zur fehlerfreien Bestückung bewältigt. Das erlaubte den Besuchern exklusive Einblicke in SIPLACE Optionen wie das Multigripper-Kit, den SIPLACE Glue Feeder für das selektive Kleben großer Bauteile oder in wegweisende Softwarefunktionen wie LED-Pairing oder Alternative Components.

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Legendär: erster SMT-Bestückautomat MS-72
Auch bei Ihnen in der Fertigung?

25 Jahre SMT-Messe in Nürnberg und 25 Jahre stetige SMT-Innovationen sind mehr als Anlass genug für einen Rückblick. Der erste Automat der SMDs vollautomatisch verarbeitete: der legendäre MS-72 schon damals mit beeindruckender Geschwindigkeit von 4000 BE/h und großem Bauelementespektrum. Heute, viele Bestücker-Generationen später, hat sich die Elektronikfertigung zwar rasend weiterentwickelt, doch die grundlegende Technik von damals hat noch heute Geltung. Damals wie heute: SIPLACE ist der Technologieführer.

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Sächsischer Arbeitskreis Elektronik-Technologie bei SIPLACE
Informiert bleiben in einer schnelllebigen Industrie

Erklärtes Ziel des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET) ist eine offene Arbeitsweise für alle Ingenieure im Bereich der elektronischen Gerätetechnik, insbesondere der Entwicklung, Konstruktion und Fertigung elektronischer Baugruppen. Dafür trafen die Mitglieder sich jetzt beim Innovationsführer SIPLACE in München zu einer Reihe interessanter Vorträge und Präsentationen. Neben SIPLACE Experten sprachen auch Referenten von der Jenaer Leiterplatten und der Christian Koenen GmbH.

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5. Technologie-Tag mit Hilpert electronics:
Flexible Lösungen, die beeindrucken

Gemeinsam mit Hilpert electronics organisierte das SIPLACE Team zum fünften Mal im Jahr 2012 einen Technologie-Tag für Kunden und Interessenten. Direkt vor Ort im SIPLACE Hauptquartier in München wurde den Besuchern aus der Schweiz ein detaillierter Einblick in das breite Produktspektrum von Hardware, Software und Services geboten. Besonderes Augenmerk lag dabei auf den SIPLACE Innovationen, die in diesem Jahr neu erhältlich sein werden.

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Steigende Besucherzahlen und gutes Feedback
SIPLACE zieht positives Resümee zur APEX 2012

Das SIPLACE Team zeigt sich sehr zufrieden mit dem Verlauf der APEX 2012. Unter dem Motto „Simplify your manufacturing challenges" stellte sich das SIPLACE Team auf dem Messestand live den Herausforderungen der Kunden und präsentierte Produktionslösungen aus den Bereichen Produktneueinführung und Planung (NPI), Rüstwechsel und der effizienten Serienfertigung (Production Run). Neben der SIPLACE SX-Bestückplattform standen Innovationen wie der SIPLACE Smart Pin Support, das flexible Klebemodul SIPLACE Glue Feeder und das SIPLACE LED Pairing im Mittelpunkt.

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ASM Pacific Technology Ltd. legt Geschäftszahlen für 2011 vor: SIPLACE Team treibt Integration erfolgreich voran

Anfang 2011 hatte die ASM Pacific Technology Ltd. (ASMPT), Weltmarktführer für Chip Assembly und Packaging Lösungen, das SMT-Bestückautomatengeschäft vom Siemens-Konzern übernommen. Das SIPLACE-Team wurde dabei als ASM Assembly Systems zu einem neuen, eigenständigen Geschäftsbereich innerhalb des Konzerns formiert. Für Günter Lauber, CEO der ASM Assembly Systems, untermauern die jetzt veröffentlichten Geschäftszahlen des börsennotierten Mutterkonzerns ASMPT die Fortschritte bei der Integration des Bestückautomatengeschäftes. So trug der neue Geschäftsbereich 2011 mit Umsätzen von 626.3 Mio. USD bereits 37.8% zum Konzernrekordumsatz von 1.66 Mrd. USD bei.

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ASM PT und ASM AS
Hervorragende Zusammenarbeit in allen Bereichen

Innovationen, Produktvorstellungen und weiterführende Gespräche. SIPLACE ist mit seinen Produkten und Bestücklösungen weltweiter Marktführer im SMT-Bereich. Auf der APEX 2012 präsentierten ASM Pacific Technology und das amerikanische SIPLACE Team der ASM Assembly Systems zum ersten Mal gemeinsam Bestücktechnologie auf amerikanischem Boden. Aber nicht nur SMT-Technik und Prozessoptimierungen stehen im Vordergrund: Jeff Timms, Leiter für das SIPLACE Cluster Americas, und Leroy Christie, Leiter der Prozess- und Verpackungstechnologie bei ASMPT sprechen über weiterführende Pläne für die künftig noch engere Zusammenarbeit zwischen ASMAS und ASMPT.

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IPC Konferenz und AMPER 2012:
Besuchen Sie uns und fordern Sie das SIPLACE Team heraus.

Fordern Sie das SIPLACE Team heraus: auf der IPC Konferenz in Budapest, Ungarn, vom 20. bis 22.März und auf der AMPER 2012 (Halle F / Stand 099) vom 20. bis 23. März in Brno, Tschechien.

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SIPLACE bei den Rehm Technik-Tagen 2012
Qualität leben und Effizienz steigern

Auf den Rehm Technik-Tagen in Blaubeuren bei Ulm präsentierte SIPLACE zum dritten Mal im Jahr 2012 im Rahmen einer Technologie-Veranstaltung SIPLACE Innovationen und Lösungen für den Produktionsalltag und die Herausforderungen vieler Elektronikhersteller. Neben Vortragsreihen zu den Themen „Qualität leben" und „Effizienz steigern" gab es für die Besucher und Kunden zahlreiche Workshops und Informationen zu neuen Entwicklungen und Produkten in der Elektronikbranche. Dabei bewiesen die Aussteller und der Veranstalter: Effizienz und Qualität müssen sich nicht ausschließen. Jörg Grote, SIPLACE Vertriebsleiter für Süddeutschland, ist begeistert von dem Format der Technik-Tage und dem regen Andrang. „Wie jedes Jahr haben die Rehm-Kollegen alles perfekt organisiert und wir freuen uns über die vielen Besucher. Unsere Kunden kommen gerne hierher, um sich zu informieren oder um mit allen Beteiligten der SMT-Supply Chain vor Ort schon die beste Lösung für ihre Fertigung zu diskutieren."

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Gesamtmarkt zeigt 2011 gravierende regionale Unterschiede
SIPLACE legt bei den Marktanteilen zu

Ein starker Start, aber eine nachlassende Dynamik in der zweiten Jahreshälfte – so fassen die SIPLACE Marktanalysten die Entwicklung des Weltmarktes für SMT-Equipment in 2011 zusammen. Insgesamt schloss der Markt bei den Lieferungen knapp über dem Niveau des guten Jahres 2010, die Auftragseingänge sanken dagegen leicht. Unterhalb dieser scheinbar ruhigen Ebene des Gesamtmarktes zeigten die Regionen unterschiedliche Dynamiken. So schrumpften die Lieferungen in China um etwa -15 Prozent, während die Regionen Nord- und Südamerika, Europa und das restliche Asien allesamt zweistellige Wachstumsraten aufwiesen. In allen Regionen stark nachgefragt waren die SIPLACE Bestücklösungen.

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SIPLACE Multi-Gripper-Kit: Sonderbauelemente sofort bestückt

Mit seinem neuen Multi-Gripper-Kit bringt SIPLACE mehr Geschwindigkeit in NPI-Prozesse (New Product Introduction) bei Elektronikfertigern. In nur einem Koffer finden sich Kopfanschluss, Zangen, Höhenanschläge und Werkzeuge, mit denen sich in wenigen Minuten passende Greifer für Sonderbauelemente aufbauen lassen. In der Software konfiguriert und am Bestückkopf SIPLACE TwinHead montiert, können damit Stecker, Schalter oder andere „Odd Shape"-Elemente zuverlässig bestückt werden. Statt wie bisher - je nach Anforderung - bis zu mehrere Wochen auf Sondergreifer warten zu müssen, kann dank des SIPLACE Multi-Gripper-Kits sofort mit der Bestückung begonnen werden. Weiterer Vorteil: da die für ein spezifisches Produkt benötigten Greifer nicht länger zu Extrakosten eigens angefertigt werden müssen, profitieren Elektronikfertiger von signifikanten Kosteneinsparungen.

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Institut für Produktionserhaltung e.V. zu Gast bei SIPLACE
Globalisierung schließt den Mensch nicht aus

Zum zweiten Mal konnte das SIPLACE Team der ASM Assembly Systems ca. 30 Mitglieder des Instituts für Produktionserhaltung e.V. zur Vortrags-Veranstaltung „Schlank in der Entwicklung" in München begrüßen. Fokusthemen waren „Tools und Techniken für eine schlanke Entwicklung" und „die Einflussgröße Mensch im Unternehmen". Darüber referierten SIPLACE Entwicklungsleiter Josef Ernst, Rainer Eidloth, Program Speed Leiter bei Schaeffler Technologies, Dr.-Ing. habil. Franz Otto Vogel und der Entwicklungsberater Michael Rein. Besonderes Gewicht legten alle Redner insbesondere auf eine der Maximen des Vereins: Mit innovativem Wertschöpfungsmanagement, das den Mitarbeiter in den Mittelpunkt stellt, werden auch in Zukunft Produktionsstandorte in Deutschland und Europa erhalten und neue geschaffen.

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SIPLACE und FAPS
Keine Berührungsängste Facebook-Generation trifft auf SMT-Innovationsführer

Im Rahmen des Praktikumsprojekt Industrielle Entwicklung der FAPS (Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik) an der Friedrich-Alexander-Universität Nürnberg-Erlangen haben sich sieben Studenten aus unterschiedlichen Studienbereichen dieses Jahr mit dem Thema „Verbesserung der Maschinenbedienbarkeit" auseinandergesetzt. Ohne vorherige Einführung sollten sie sich an der Fehlerbehebung an den SIPLACE Maschinen von ASM Assembly Systems versuchen, um dann ein Konzept zur Verbesserung der Benutzerfreundlichkeit zu erstellen. Nach acht Wochen und zwei Testläufen an den Maschinen mit simulierten Fehlerprogrammen stellten die Studenten in zwei Gruppen ihre Ergebnisse in den SIPLACE Headquarters in München vor.

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SIPLACE Technologie-Event bei Schrader Electronics

Zweites SIPLACE Technologie-Symposium in 2012: Zum ersten Mal fand der SIPLACE Anwendertag in Großbritannien und Irland 2012 bei Schrader Electronics in Carrickfergus im irischen County Antrim statt. Schrader Electronics stellt weltweit Lösungen für Systemtechnik für die Automobil- und Industriebranche her. Das Unternehmen setzt seit mehr als zehn Jahren SIPLACE Fertigungslösungen ein. Im Rahmen des Technologie-Symposiums präsentierte das SIPLACE Team die aktuellsten Innovationen in Hardware, Software und Teilnehmer wurden gebeten, dem SIPLACE Team ihre Herausforderungen in der alltäglichen Praxis vorzustellen.

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SIPLACE auf der APEX 2012

Simplify your Manufacturing Challenges:
Viele Neuheiten rund um seine preisgekrönte Bestückplattform SIPLACE SX präsentiert das SIPLACE Team an seinem Stand 1111 auf der Messe APEX im San Diego Convention Center (28.02.-01.03.).

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Der offizielle SIPLACE Song ist da! Jetzt zum Download auf der SIPLACE Seite 

Das SIPLACE Team bemüht sich immer um neue Ideen und ständige Innovationen, meist allerdings im Bereich von Hardware, Software & Services.

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SIPLACE Technologie-Symposien 2012

Informationen und Innovationen direkt vom Technologieführer

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SIPLACE Lösungen:
Passgenaue Kombinationen aus Hardware, Sofware und Services

Als Technologieführer setzt das SIPLACE Team seit Jahren die Maßstäbe bei Hardware, Software und Services. In puncto Individualisierung und Prozessoptimierung arbeiten SIPLACE Entwicklungsingenieure eng mit OEMs und EMS aus aller Welt zusammen. Das Ziel: konkrete Lösungen für die individuellen Herausforderungen in SMT-Kernprozessen wie Produktneueinführung (NPI), Rüstwechsel (Changeover) und Serienfertigung (Production Run) zu finden.

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SIPLACE LED Pairing:
Zuverlässige und effiziente LED-Bestückung

SIPLACE LED Pairing vereinfacht die komplexe Verwaltung von Leuchtklassen zu den dazu gehörigen Widerständen bei Bestückung von LEDs. Mit SIPLACE LED Pairing stellen Sie einfach und effizient Programmvorlagen her, die mit nur wenigen Klicks an alle relevanten Leuchtklassen in der Produktion angepasst werden können. In Kombination mit SIPLACE Setup Center, das die Aufrüstung der Widerstände und Leuchtklassen verifiziert, steht einer komplett fehlerfreien LED-Bestückung nichts mehr im Wege.

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SIPLACE Linienmonitor:
Relevante Fertigungsinformationen immer im Blick

Überblick über die gesamte Linie und damit deutlich weniger materialbedingte Produktionsstopps an der SMT-Linie: das bietet der SIPLACE Linienmonitor. Die Software des SIPLACE Linienmonitor fasst alle relevanten Statusinformationen der SIPLACE Bestückautomaten einer SMT-Linie  auf einer Monitor-Oberfläche zusammen. Ampelfunktionen warnen vor kritischen Situationen lange bevor diese zu Linienstopps führen können. Der Nutzungsgrad der Linien wird nachhaltig optimiert.

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Chinesisch-Deutsche Schülergruppe zu Besuch bei ASM Assembly Systems in München

Eine Premiere: als erste Realschule Münchens hat die Städtische Adalbert-Stifter-Realschule in Haidhausen 29 chinesische Austauschschülerinnen und -schüler von der Lantian Middle School aus Shanghai zu Gast. Während solche Austauschaktionen zwischen deutschen und französischen Klassen an vielen Schulen schon lange zum Alltag gehören, erschien die Distanz zu China bisher einfach viel zu groß. An der Adalbert-Stifter-Realschule hat sich das mit dem Austausch geändert: im Rahmen eines aufregenden Programms in Deutschland mit Ausflügen ins oberbayerische Umland, kulturellen Highlights und einem Besuch bei ASM Assembly Systems können sich die Jugendlichen näher kennen - und zugleich mehr über die Kultur des anderen lernen.

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Mehr Transparenz in der Elektronikfertigung durch Soll-Ist-Vergleich

Mit SIPLACE Performance Monitoring stellt ASM Assembly Systems eine weitere Software-Innovation aus seinem umfangreichen Software-Portfolio vor. SIPLACE Performance Monitoring ermittelt in Echtzeit den Linienstatus und wichtige Produktionskennziffern (Key Performance Indicators (KPI)). Diese lassen sich nicht nur absolut, sondern darüber hinaus in übersichtlichen Grafiken als Soll-Ist-Vergleich mit vom Kunden definierbaren Zielwerten darstellen. Damit liefert SIPLACE Performance Monitoring nicht nur Technikern und Prozessingenieuren wichtige Detailinformationen für ihre Analysen, sondern informiert über große Monitore in der Fertigung auch das Bedienpersonal in aussagekräftigen Visualisierungen über Auftragsfortschritt, das Erreichen von Zielvorgaben und mögliche Verbesserungspotenziale – beispielsweise bei Durchlaufzeiten, Rüstzeiten, Bestück- und Abwurfraten sowie Taktzeiten.

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Jungheinrich wechselt zu SIPLACE

Die Firma Jungheinrich, einer der drei weltweit größten Anbieter für Flurförderzeug-, Lager- und Materialfluss-Technik mit Hauptsitz in Hamburg, startet besonders gut gerüstet in das neue Jahr 2012: in dieser Woche fand in den SIPLACE Headquarters in München die Übernahme der neuen SIPLACE SX Linie aus drei SIPLACE SX2 und einer SIPLACE SX1 statt. Um seine Prozesse rundum das Fertigungsequipment noch weiter zu optimieren, investiert Jungheinrich zusätzlich in diverse SIPLACE Software und Services, wie SIPLACE Setup Center, Traceability und SIPLACE Feeder Manager.

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ASMPT komplettiert SIPLACE Übernahme global:
Neuer Leiter für das SIPLACE Team in China

Mit der Übernahme der chinesischen Siemens Electronics Assembly Systems (SEAS), Ltd. hat die ASM Pacific Technology (ASMPT) zum 30. September die Übernahme des Bestückautomaten-Geschäftes der Siemens AG erfolgreich abgeschlossen. Umbenannt in ASM Assembly Systems Pte., Ltd. wurde das Unternehmen in den eigenständigen Geschäftsbereich ASM Assembly Systems eingegliedert. Im SIPLACE Team wird es damit den chinesischen Teil der weltweiten Cluster-Organisation bilden. Auch im Management schreitet die Integration von SIPLACE und ASMPT voran: Zum Leiter der ASM Assembly Systems Pte., Ltd. wurde Joe Poh berufen, zuvor Sales & Marketing Director bei ASMPT.

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Neun Monate nach der Übernahme durch ASMPT
SIPLACE CEO Günter Lauber sieht großes Wachstumspotenzial

Neun Monate nach der Übernahme durch die ASM Pacific Technologies (ASMPT), Hongkong, und pünktlich zur Productronica präsentierte sich das SIPLACE Team gut aufgestellt für weiteres Wachstum und den Zugewinn von Marktanteilen. Das waren die Kernaussagen von Günter Lauber, CEO der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, in seiner Rede auf der Pressekonferenz des SIPLACE Teams im Vorfeld der Messe Productronica. Günter Lauber zog eine positive Bilanz der ersten neun Monate. Statt wie bei Akquisitionen oft üblich mit Restrukturierungen Mitarbeiter und Kunden zu verunsichern, habe das Management des ASM-Konzern das SIPLACE-Team, dessen Management und globale Cluster-Organisation beibehalten und damit den Fokus des Teams weiter auf Kunden und Märkte gerichtet. Der Erfolg zeigt sich für Lauber darin, dass ASM Assembly als neuer, eigenständiger SMT-Geschäftsbereich sofort positiv zu Umsatz und Gewinn der ASM-Gruppe beitragen konnte.

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